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  • 电子导热陶瓷材料之氧化铝陶瓷片

    2019-03-28

    导热陶瓷垫片是一种主要由氧化铝为主的高导热性能陶瓷片，质地坚硬呈白色，可适应高温高压多尘的恶劣工作环境，可满足电子材料防尘防水、导热绝缘的理想性能；陶瓷片主要用于功率器件与散热器之间的传热和电气隔离能，能够提高电子设备运行的安全性和稳定性。
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  • 导热硅胶片怎么用？哪家好？

    2019-03-20

    导热硅胶片是一种通过填充缝隙完成热传导的软性界面导热材料，它具备优良的电气绝缘性能，柔软的硅胶材质可以起到密封、减震和缓冲作用，柔软的硅胶材质能够填充缝隙减少接触热阻；虽然导热硅胶垫在不同行业的电子产品中作为界面热传导材料，但是其应用方式却大同小异。
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  • 3分钟带你区分导热陶瓷片与陶瓷散热片

    2019-03-15

    曾今，电子导热材料家族一直以导热硅胶系列为主，直到近几年，电子设备向着大功率小型化发展，许多传统的电子辅料因无法满足电子行业需求被淘汰，具有危机意识的佳日丰泰电子开启了新型导热材料研发之路；例如，这几年推出的导热石墨系列和导热陶瓷系列等；今天小编给大家介绍的是导热陶瓷系列中的导热陶瓷片和陶瓷散热片。
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  • 导热硅胶片厚度决定了哪些因素？

    2019-03-12

    导热硅胶片是电子行业中应用广泛的一款导热材料，硅胶片具备一定的弱粘性，通过填充发热源与散热装置表面细微的缝隙，达到排除空气增加热传递面积进行导热的作用；当散热面与发热源处于同一垂直水平面时，建议将散热间距做到尽量的薄，而导热硅胶垫片的选择在间距的尺寸上增加20%左右的厚度，因为硅胶的可压缩性能可以将缝隙中的空气充分的排挤出来，形成更高效的热流通道
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  • 碳化硅陶瓷散热片特性及应用简介

    2019-03-06

    碳化硅陶瓷是以SIC为主体烧结的一种特种陶瓷，根据陶瓷材料本身是具备不积蓄热特性，佳日丰泰将碳化硅陶瓷制成电子陶瓷散热片，碳化硅陶瓷散热片具备良好的散热能力，较低的热膨胀系数，其导热系数达到10w/m-K ，微孔洞结构陶瓷片与同单位面积金属散热片可多出30%的孔隙率，极大的增加了与空气接触的散热面积，通过与空气对流能够更快带走更多的热量。
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  • 我是导热凝胶，这是我的简介

    2019-03-06

    近两年，随着智能手机轻薄化的发展，在机身越做越薄的同时，中央处理器运行功率也越来越大，智能手机热管理问题又卷土重来，世界各地的手机厂商也在不断的寻找新的导热材料替代；导热材料行业推出了导热凝胶
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  • 电动汽车快速充电散热解决方案

    2019-03-04

    近年来，随着人们对环保意识的加强，电动汽车越来越受到人们的追捧，电动汽车不但环保经济，更具备低噪音易包养的特点，而且国家也出台补贴免税政策；但是，电动汽车的一大缺点是能源补给时间过长，远远不如传统的燃油汽车补给效率之高；但是新能源汽车使用快速充电在几十分钟也能够完成电池70%左右的电量，大功率直流电会对电池还是充电桩造成大量的高温，那么如何有效解决新电动汽车电池和充电桩的热设计问题，是确保电动汽车稳定快速充电的首要因素。
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  • 一分钟了解导热硅胶片在芯片热传导原理

    2019-02-28

    导热硅胶片是一种以有机硅胶为基材添加各种填料加工形成带有导热性能的硅胶片，其工作原理是利用硅胶片能够缝隙的原理，通过增加热量传递接触面积减少热阻，形成加速热流传递的桥梁；除此之外，硅胶散热片还具备绝缘减震、密封耐压等特性，能够满足电子产品功率化、集成化和小型化的设计需求,是极具工艺性和使用性的导热填充材料。 ​
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  • 烧结添加剂对氧化铝陶瓷影响有哪些？

    2019-02-27

    氧化铝陶瓷通常以陶瓷中的Al2O3的含量来划分，通常可分为99 瓷、95瓷、90瓷、85瓷等等，当Al2O3含量达到99.9%以上的陶瓷材料属于高纯型氧化铝陶瓷；特种陶瓷的生产对粉体的要求较高，需要高纯度细粒子的氮化铝粉体作为原料制备，常应用于一些高温腐蚀环境下
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  • 氮化铝陶瓷性能参数及常规尺寸简介

    2019-02-25

    氮化铝陶瓷是一种以氮化铝为主体的陶瓷材料，成品陶瓷件颜色通常为灰色或者灰白色，导热系数是氧化铝陶瓷的10倍，与金属导热性能相当；众所周知陶瓷的电阻率高，8.561MHz的介电常数损耗小，能够承受2000℃以上的高温，体积密度在3.335g/cm³，化学稳定性达到了0.97mg/cm³，能够有效抵抗氧化、水解带来的化学反应。
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  • LED封装之金属与陶瓷基板散热对比

    2019-02-20

    近年来LED行业技术在不断的升级，大功率LED 芯片的应用也是越来越广泛，但是大功率也意味着高热量；目前主流方式将LED芯片通过绑定在金属或陶瓷基板直接进行封装散热，本文基于LED封装技术将金属基板与陶瓷基板对之间芯片散热差异作对比说明,以下是四种基板的主要参数。​
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  • 面向5G,氮化铝陶瓷的新未来

    2019-02-16

    5G网络通过大规模天线列阵技术增强了更广阔的覆盖面积和更快的传输模式，在4.9GHz、3.5GHz与2.6 GHz频段的5GNR基站中将考虑大规模采用氮化铝陶瓷作为基板使用；氮化铝陶瓷基板无论是在低频与高频方面的应用，稳定的低损耗高导热的优势是是金属基板和环氧树脂基板无法与之相媲美，氮化铝陶瓷基板将会在第五代移动通信技术中大放异彩。这一次佳日丰泰又一次站在了时代的前列，做好了充分迎接5G射频革命的准备。
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  • 如何提升芯片的散热效率？让导热材料厂家告诉你

    2019-02-14

    随着现在电子技术的高速发展，有着电子设备“心脏”之称的芯片的运行速度越快，功率也越来越大；有资料表明芯片的温度每升高2℃，其稳定性能下降10 %，当芯片工作温度长期保持在50℃以上时，设备的寿命只有25℃时的1/6左右。温度是影响芯片稳定性的重要因素之一，这就需要通过技术与结构上采取相应措施限制设备的温度，而电子设备的热管理也就成为了产品结构工程师最为头疼的事情，工程人员通过降低芯片功耗减少发热量和加强散热效率，将芯片生产的高热量快速传导扩散，以保证芯片的温度保持在正常工作范围内。
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  • 佳日丰泰为您解答：采购导热材料时要考虑哪些因素？

    2019-02-13

    作为电子设备散热的导热材料种类繁多，那么在采购导热材料时要考虑哪些因素呢？下面佳日丰泰就以导热硅胶系列为例，为大家说明导热材料采购时需要考虑的几个问题点？
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  • 新能源汽车电池热管理常见四大散热方式

    2019-02-12

    高温一直是新能源汽车动力电池的心腹大患，长期高温状态下工作会导致电池性能与使用寿命急速下降；而热管理的出现能够有效避免因为高温带来的电池性能恶化和稳定性降低。通常而言，我们根据不同行业电子设备的热管理的不同之处，将热管理大致分为自然冷却、风冷散热、液冷散热和直冷散热四种。
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  • 三氧化二铝陶瓷性能特点及安装方法简述

    2019-01-23

    三氧化二铝又叫做氧化铝，其化学公式是A12O3，通过在陶瓷中添加高纯度的氧化铝制备成氧化铝陶瓷；佳日丰泰根据氧化铝的含量可分为95陶瓷、99陶瓷，当陶瓷内氧化铝含量达到99.9%时被称为高纯型氧化铝陶瓷。本文对氧化铝陶瓷片性能特点进行分析，并对陶瓷片安装方式与注意事项作出简单说明。
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  • LED灯具光衰分析及导热材料推荐介绍

    2019-01-21

    LED照明灯具备环保安全、高亮度与低耗能等诸多特点使它快速取代了传统照明灯具，但是随着时间的推移，我们会发现部分LED灯的光亮度跟刚开始使用时亮度暗了很多，那么为什么会发生这种现象呢?
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  • 5G时代即将到来,智能手机散热问题又该如何解决呢？

    2019-01-19

    无论是前段时间报道的成都5G公交试行，还是即将到来的2019年春晚深圳分会场的5G传输都可以明显的感受到，5G已经逐渐在我们生活中开始普及了；智能手机在移动网络中占据领导地位，5G网络广连接低延长高传输的特点也意味着智能手机芯片需要具备更高效的信息处理能力与运行效率，而高速运行带来必将是高热量与电量损耗，那么5G智能手机散热问题又该如何解决呢？​
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  • 电源适配器导热材料应用简介

    2019-01-18

    电源适配器相信大家在生活中也经常接触，在长时间使用时会发烫，如果电源温度一旦超过75℃以上，在使用电源时就会严重影响电子设备的工作性能甚至导致安全隐患。通常电源适配器厂家在设计生产时都会使用一些导热绝缘材料帮助电源进行散热，那么常用的导热绝缘材料都有哪些呢？
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  • 导热硅胶垫片在CPU的作用是什么？

    2019-01-16

    在电子产品中，CPU作为其运转和控制核心，但是芯片高频运算工作会产生大量的热，如果没有及时将热量扩散，芯片会采取自动断电保护，也就是俗称的死机；结构工程师根据CPU的特性，在芯片上增加金属散热片与散热风扇，通过风冷散热方式将芯片的热量快速传递到空气中，而佳日丰泰今天要介绍的就是在芯片与金属散热片之间起桥梁作用的导热硅胶垫片
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