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行业新闻
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  • 一文了解LTCC的分类以及优缺点是什么

    2018-03-22

    低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）技术是20世纪80年代中期美国首先推出的集互联、无源元件和封装于一体的多层陶瓷制造技术。从材料组成和结构划分，迄今发展起来的LTCC材料系统可分为三大类，
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  • 一文看懂什么是高温共烧陶瓷HTCC

    2018-03-19

    高温共烧陶瓷 HTCC（High Temperature co-fired Ceramic），采用材料为钨、钼、钼、锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92～96％的氧化铝流延陶瓷生坯上，4～8％的烧结助剂然后多层叠合，在1500～1600℃下高温下共烧成一体。
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  • 一文看懂陶瓷材料的成型工艺

    2018-03-17

    材料成型方法是零件设计的重要内容，也是制造者们极度关心的问题，更是材料加工过程中的关键因素。 不同的加工成型方法将会对材料的性能产生不同影响；成型方法对于材料的适用性也不一；成型工艺也决定了生产周期...
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  • 慕尼黑电子展正式开始欢迎大家前来参观

    2018-03-14

    在这里诚挚邀请您参加本次上海慕尼黑电子展。本次慕尼黑电子展以“智向未来”主题，针对汽车、物联网、工业4.0、人工智能、5G、消费电子等热门领域，分主题呈现电子产品先进技术，在多家国际电子行业巨擘的助力下，...
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  • 一文了解氧化锆陶瓷的抗热震性能原理分析

    2018-03-13

    工业陶瓷材料其性能比一般的要好，其中的抗热震性能就起着决定性的作用。主要是因为在工作过程中快速的加热和冷却会产生的热应力，这种热应力对于器件来说破坏很大，所以抗热震性非常重要。
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  • 一文让你了解粉体粘结剂及应用

    2018-03-13

    粘结剂在陶瓷、金属成型复杂几何形状中具有重要的作用，尤其在陶瓷注射成型中作用更加显著，直接影响着陶瓷粉体的流变性、成型性、脱脂过程、产品尺寸精度等。粘结剂的主要作用是作为载体，粘结粉体并与之充分混合...
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  • 活性氧化铝制备方法及应用

    2018-03-12

    活性氧化铝因其具有比表面积大、孔结构可调、吸附性能好、表面具有酸性和热稳定性好等优点，作为吸附剂、净水剂、催化剂及催化剂载体等，广泛应用于医药、化工、冶金、水质净化、化学分析、废气治理等领域，特别是...
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  • 一文了解新型结构陶瓷材料信息及其应用

    2018-03-09

    材料是信息和能源的基础，是人类生产和生活的物质基础，是人类进步与文明的标志。随着计算机、电子信息、通信、新能源、新光源、航空航天、海洋生物工程等新兴行业的发展，其对材料提出了更高的要求，能够满足以上...
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  • 绝缘导热材料硅胶片的正确使用操作方法

    2018-03-05

    在电子产品散热解决方案中，绝缘导热材料导热硅胶片已经得到了广泛应用，如IGBT、电源模块、MOS管散热等，封装尺寸通常为PM150，PM200S，PM300，PM460，PM500等。由于绝缘导热材料超高耐电压在0.2mm厚度时就能达到5KV以上，从而受到客户的青睐。
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  • 中国LED封装陶瓷基板研究发展现状

    2018-02-03

    装基板作为LED重要构件随着LED芯片技术的发展也在发生变化，目前LED散热基板主要使用金属与陶瓷基板。金属基板以铝或铜为材料，由于技术成熟，且具成本优势，目前为一般LED产品所采用。而陶瓷基板线路对位精确度高，为业界公认导热与散热性能极佳材料，是目前高功率LED散热最适的方案，被包括Cree、欧司朗等国际大厂和国内瑞丰、国星等领先企业导入产品。
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  • 一文带你看懂导热硅脂的主要性能参数

    2018-02-02

    作为一种化学物质，导热硅脂有着一些反映自身特性的相关性能参数。了解这些参数的含义，大致上可以判断一款导热硅脂产品的性能高低。
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  • 佳日丰泰陶瓷基板的制作工艺简介

    2018-02-02

    采用通过磁控溅射，图形化光刻，干法湿法蚀刻，电镀加厚工艺，在陶瓷基板上制作出超细线条电路图形。 在薄膜工艺中，基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上。即 DPC( Direct Plate Copper-直接镀铜基板)。
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  • 佳日丰泰氮化硅陶瓷技术概况

    2018-01-29

    制备氮化铝陶瓷制品的工艺流程一般由原料处理、粉体合成、粉料处理、成形、生坯处理，烧结和陶瓷体处理等环节组成。 氮化铝陶瓷制备工艺的类型主要是按合成、成型和烧结的不同方法和次序区分的。
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  • 佳日丰泰一文看懂氮化铝陶瓷

    2018-01-29

    氮化铝分子式为Si3N4,属于共价键结合的化合物，氮化铝陶瓷属多晶材料，晶体结构属六方晶系，一般分为α、β两种晶向，均由[SiN4]4- 四面体构成，其中β- Si3N4对称性较高，摩尔体积较小，在温度上是热力学稳定相，而α- Si3N4在动力学上较容易生成，高温（1400℃～1800℃）时，α相会发生相变，成为β型，这种相变是不可逆的，故α相有利于烧结。
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  • 针对国内LED封装陶瓷基板现状

    2017-12-28

    封装基板作为LED重要构件随着LED芯片技术的发展也在发生变化，目前LED散热基板主要使用金属与陶瓷基板。金属基板以铝或铜为材料，由于技术成熟，且具成本优势，目前为一般LED产品所采用。
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  • 陶瓷电路基板材料的性能研究

    2017-12-05

    随着科技的发展，印刷电路板已成为不可或缺的电子部件，目前印刷电路板已改称为电子基板。传统无机基板以Al2O3、SiC、BeO 和AlN等为基材，这些材料在热导率、抗弯强度以及热膨胀系数方面有良好的性能，现广泛应用于MCM电路基板行业。
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  • 一文看懂导热硅脂的性能参数

    2017-11-30

    作为一种化学物质，导热硅脂有着一些反映自身特性的相关性能参数。了解这些参数的含义，大致上可以判断一款导热硅脂产品的性能高低。
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  • 佳日丰泰耐热高分子材料设计的理论依据

    2017-11-28

    有机高分子材料在长期高温环境中，会发生两种变化。一是物理变化，如软化、熔融等，破坏尺寸稳定性；另一种是化学变化，如发生分解、氧化、环化、交联、降解等反应，破坏成分稳定性。在低温或超低温环境中，高分子材料则可能出现硬化、脆化等现象。材料发生这些变化将导致性能下降，寿命缩短，乃至失去使用价值。评价高分子材料的耐热性和耐寒性，即要求在使用的温度环境中，材料在相对长时间内不发生上述变化。
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  • 铁氧体工艺简介

    2017-11-25

    铁氧体是一种具有铁磁性的金属氧化物，是由铁的氧化物及其他配料烧结而成。一般可分为永磁铁氧体、软磁铁氧体和旋磁铁氧体三种。 永磁铁氧体又叫铁氧体磁钢，就是我们平时见到的黑色小磁铁。其组成原材料主要有氧化铁、碳酸钡或碳酸锶。充磁后，残留磁场的强度很高，并可以长时间保持残留磁场。通常用作永久磁铁材料。例如：扬声器磁铁。
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  • 佳日丰泰绝缘材料性能指标及耐热等级

    2017-11-24

    电阻系数大于10的9次方Ω.cm的材料在电工技术上叫做绝缘材料。 他的作用是在电气设备中把电位不同的带点部分隔离开来。因此绝缘材料应具有良好的介电性能，即具有较高的绝缘电阻和耐压强度，并能避免发生漏电、爬电或击穿等事故。 其次耐热性能要好，其中尤其以不因长期受热作用（热老化）而产生性能变化最为重要；此外还有良好的导热性、耐潮和有较高的机械强度以及工艺加工方便等。
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