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导热界面材料用于IC封装和电子散热的材热界面材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞，减少传热热阻，提高散热性能。但在面对市场上各种各样的导热界面材料我们该如何选择呢?深圳市佳日丰电泰电子科技有限公司工程师建议如何选择导热界面材料。

1.不要单单迷信导热系数一个参数，像导热硅胶片的硬度太高了，导热系数再高也没什么效果，因为压模太小了。

2.不要迷恋低价格。

3.最重要的是实际装上产品测试最终性能。