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近年来LED照明产业出现了智能化、多元化、高端化的发展趋势，一系列新趋势给导热材料行业带来了新的机遇与挑战。佳日丰泰电子以坚持不懈的精神，多方参与，多方合作，在LED的散热封装领域，攻克着一个又一个难关，为LED的向前发展默默的奉献着。经过多年的努力，现佳日丰泰所提供导热硅胶片、导热陶瓷片等导热材料在国内首屈一指，通过多方认证，广泛应用于各行各业，深受广大市场客户的信懒。

目前国际芯片市场中，各大生产厂家正在LED倒装芯片上进行角逐，倒装芯片在2013年的15亿美元基础上快速成长，至2017年将会达到55亿美元的规模。佳日丰泰电子作为导热材料的领导者企业，参与合作研发的倒装芯片，采用先进激光剥离技术分离蓝宝石衬底，将外延转移到导电导热效果好的Si衬底上;微米/纳米级表面的粗化，有效提高了出光率;先进的电流扩展技术，优化了电流扩展，保证了芯片可靠性，使产品拥有与日亚、三星等国际品牌芯片竞争的实力，国产高端芯片让LED灯具拥有中国“芯”。